现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选意图法半导体高能效的ACEPACK DRIVE功率模块办事多重电子利用范畴、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称Slol外围官网T；纽约证券买卖所代码:STM)发布了可提高电动汽车机能和续航里程的年夜功率模块。意法半导体的新碳化硅(SiC)功率模块已用在现代汽车公司的E-GMP电动汽车平台，和同享该平台的起亚EV6等多款车型。

意法半导体新推出的五款基在碳化硅MOSFET的功率模块为车企供给了矫捷的选择，涵盖了多个分歧的额定功率，并撑持电动汽车(EV)电驱系统经常使用的工作电压。采取意法半导体针对电驱系统优化的ACEPACK DRIVE封装，这些功率模块采取烧结手艺提高靠得住性，并具有很强的稳健性，易在集成到电驱系统。模块内部的首要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER碳化硅MOSFET功率晶体管，具有业界领先的品质因数(RDS(ON)x芯单方面积)、极低的开关能量和超强的同步整流机能。意法半导体汽车与分立器件产物部总裁Marco Monti暗示：“ST碳化硅解决方案让首要的汽车OEM厂商可以或许领跑电动汽车开辟比赛，我们的第三代SiC手艺确保功率晶体管到达抱负的功率密度和能效，让汽车实现超卓的机能、续航里程和充电时候。”作为电动汽车市场的一家首要厂商，现代汽车公司选择了意法半导体的基在ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3的功率模块开辟最新的E-GMP电动汽车平台，这些模块将用在起亚的EV6车型上。现代汽车团体逆变器工程设计团队Sang-Cheol Shin师长教师暗示：“意法半导体基在SiC-MOSFET的功率模块是我们开辟电驱逆变器的准确选择，可以实现更长的续航里程。操纵ST延续的手艺投资，作为半导体厂商在这场汽车电动化革射中的主要感化，两家公司之间的合作朝着更可延续的电动汽车迈出了主要一步。”作为碳化硅手艺的行业前驱者，意法半导体STPOWER SiC器件在全球规模内已搭载三百多万辆量产乘用车。与传统的硅基功率半导体比拟，碳化硅器件尺寸更小，可以处置更高的工作电压，实现更快的充电速度和出色的车辆动力机能。碳化硅还能提高能效，耽误续航里程，提高靠得住性。电动汽车的多个系统都在用年夜量的碳化硅器件，例如，DC-DC变换器、电驱逆变器，和可以或许把动力电池组的电能送回到电网的双向车载充机电(OBC)。作为垂直整合制造商(IDM)，意法半导体碳化硅计谋是确保产物质量和供给平安，办事汽车厂商的电动化计谋。意法半导体正在敏捷采纳步履，以撑持市场向电动汽车快速转型，就在不久前，意法半导体公布在乎年夜利卡塔尼亚成立完全整合的碳化硅衬底制造厂，估计将在2023年投产。